[实用新型]用于监控晶片加工机台的工序进度的装置有效
申请号: | 201220603701.0 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN203103270U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 唐强;张健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,包括:数字输入端口、数字输出端口、继电器模块、报警模块;数字输入端口用于输出控制信号给晶片加工机台;数字输出端口用于采集晶片加工机台的信号;继电器模块与数字输入端口和数字输出端口分别相连,通过输入从晶片加工机台采集到的信号触发控制信号和报警信号,并将控制信号输出给数字输入端口;报警模块与继电器模块相连,用以接收报警信号发出报警。利用本实用新型可以实现对晶片加工机台中的传感器状态进行监测,及时准确地逮到没有响应的软件,通过蜂鸣器及时报警,减少产品在机台中异常停留的时间;还可以对机台内部的电源进行监测,从而获知机台的意外断电跳电。 | ||
搜索关键词: | 用于 监控 晶片 加工 机台 工序 进度 装置 | ||
【主权项】:
一种用于监控晶片加工机台的工序进度的装置,其特征在于,所述用于监控晶片加工机台的工序进度的装置包括: 数字输入端口,用于输出控制信号给晶片加工机台; 数字输出端口,用于采集晶片加工机台的信号; 继电器模块,与所述数字输入端口和数字输出端口分别相连,通过输入所述从晶片加工机台采集到的信号触发控制信号和报警信号,并将控制信号输出给数字输入端口; 报警模块,与所述继电器模块相连,用以接收所述报警信号发出报警。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造