[实用新型]圆筒封底自动焊接焊装夹具有效
| 申请号： | 201220598620.6 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202877800U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李营;邹伟全;蒋新革;陈首原 | 申请（专利权）人： | 广州铁路职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;B23K37/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510430 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种圆筒封底自动焊接焊装夹具，包括压力缸和转轴，所述转轴包括可抵压封底的抵压部，以及可枢转的连接于所述压力缸输出轴的连接部。当圆筒封底自动焊接焊装夹具工作时，压力缸的输出轴沿轴向伸出，使转轴的抵压部将封底压入圆筒，在对圆筒和封底进行焊接时，卡盘带动圆筒旋转，封底因受转轴抵压而相对圆筒所产生的静摩擦力，也跟随圆筒同步旋转，完成周向的环缝焊接；由于转轴的连接部可枢转的连接于压力缸的输出轴，也保证了封底能够跟随圆筒同步旋转，故而进行焊接加工时不需点焊固定，节省了焊装时间，提高了生产效率，同时也避免了点焊加工造成的焊接不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒 封底 自动 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
一种圆筒封底自动焊接焊装夹具，其特征在于，包括压力缸和转轴，所述转轴包括可抵压封底的抵压部，以及可枢转的连接于所述压力缸输出轴的连接部。
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