[实用新型]晶体基座及采用该基座的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201220584658.8 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN202872742U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 綦俊强 | 申请（专利权）人： | 烟台福峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 吕静 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基座及晶体谐振器，属于晶体谐振器结构技术领域。基座，由底板、引线及绝缘子烧结成型，特征在于所述晶体基座电镀锡铜合金层，所述绝缘子包括双孔绝缘子以及实心绝缘子，所述两引线置于所述双孔绝缘子内部。石英晶体谐振器，其特征在于所述外壳与所述晶体基座的底板封装构成晶体容置空间，所述晶片置于所述晶体容置空间内部，所述引线的钉头设有导电胶，所述晶片一端通过导电胶与引线连接，另一端搭置实心绝缘子上。本实用新型是无需焊接弹簧片，可实现自动点胶，直线微调。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 基座 采用 石英 谐振器 | ||
【主权项】：
晶体基座，由底板（1）、引线（2）及绝缘子烧结成型，其特征在于所述烧结成型的晶体基座电镀有一层锡铜合金层，所述绝缘子包括分别安装于底板（1）两侧的用于穿设引线（2）的双孔绝缘子（3‑1）以及用于支撑晶片的实心绝缘子（3‑2），所述两条引线（2）均置于所述底板（1）同侧的双孔绝缘子（3‑1）内部。
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