[实用新型]晶体基座及采用该基座的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器基座，还涉及了一种由该基座构成的石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器结构技术领域。

背景技术  

目前，石英晶体振荡器的应用已有几十年的历史，其具有频率稳定度高这一特点，故在电子技术领域中一直占有重要的地位。尤其是信息技术（IT）产业的高速发展，更使这种晶体振荡器焕发出勃勃生机。石英晶体振荡器在远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统（GPS）、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中，作为标准频率源或脉冲信号源，提供频率基准，是目前其它类型的振荡器所不能替代的。小型化、片式化、低噪声化、频率高精度化与高稳定度及高频化，是移动电话和平板电脑为代表的便携式产品对石英晶体振荡器提出的要求。事实上石英晶体振荡器在发展过程中，也面临像频率发生器这类电路的潜在威胁和挑战。此类振荡器只有在技术上不断创新，才能延长其寿命周期，在竞争中占有优势。

目前国内小型化的石英晶体谐振器类型主要有SMD6035,5032,3225以及圆柱形石英晶体谐振器308,206。

SMD属于贴片型石英晶体谐振器但是它所使用的基座及外壳生产工艺复杂几乎全部依赖日本的一两家公司，其晶体生产设备也是相当昂贵的，所以国内生产的SMD晶体在市场上是没有竞争力的。

圆柱型石英晶体谐振器底板和外壳都实现了国产化但由于无法实现自动点胶和直线微调，至今还采用人工点胶和人工上圈微调生产力严重落后导致圆柱型石英晶体谐振器，生产不了频率高精度化与高稳定度的石英晶体谐振器。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化、简单化、自动化程度高的石英晶体基座以及由其构成的石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器能够实现自动点胶、直线微调和高真空冷压封装，现有设备只需经过简单改造就可以投产，节省了设备投资，同时实现了表面贴装和插件通用。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

晶体基座，由底板1、引线2及绝缘子烧结成型，其特殊之处在于所述烧结成型的晶体基座电镀有一层锡铜合金层，所述绝缘子包括分别安装于底板1两侧的用于穿设引线2的双孔绝缘子3-1以及用于支撑晶片的实心绝缘子3-2，所述两条引线2均置于所述底板1同侧的双孔绝缘子3-1内部；

采用上述晶体基座的石英晶体谐振器，其特殊之处在于包括晶体基座及外壳5，所述外壳5与所述晶体基座的底板1封装构成晶体容置空间，所述晶片4密封置于所述晶体容置空间内部，所述引线2的钉头设有导电胶6，所述晶片4的一端通过导电胶6与引线2连接，另一端搭置于实心绝缘子3-2上；

所述外壳5由锌白铜基板外周镀覆镀镍层构成；

所述底板1与外壳5之间为采用高真空冷压封装的过盈配合，在高真空环境中冷压封装使基座上电镀的锡铜合金与外壳5间形成锡环从而得到高气密性的石英晶体谐振器，电阻变化极小，频率稳定。

    本实用新型是一种小型化低成本高效率的石英晶体谐振器，能够替代部分SMD表面贴装型石英晶体谐振器以及圆柱型石英晶体谐振器，淘汰了圆柱型石英晶体谐振器落后的生产工艺，设计了引线在晶体的同一端，导电胶在晶片的一端，对晶片的束缚力小，导电胶直接点到钉头引线上无需焊接弹簧片，可实现自动点胶，直线微调。晶体生产厂家原有的生产设备经简单的改造就可以高效的生产出适应市场要求的频率高精度化与高稳定度的石英晶体谐振器。

附图说明

图1：本实用新型晶体基座结构示意图；

图2：图1的左视图；

 图1a：实施例1的一种插件型高真空冷压封装无弹簧片石英晶体谐振器结构示意图；

 图1b：图1a的俯视图；

 图1c：图1a的左视图；

 图2a：实施例2的一种贴片型高真空冷压封装无弹簧片石英晶体谐振器结构示意图；

 图2b：图2a的俯视图；

 图2c：图2a的左视图；

在图中，1、底板，2、引线，3-1、双孔绝缘子，3-2、实心绝缘子，4、晶片，5、外壳，6、导电胶，7、垫片。

具体实施方式

以下参照附图，给出本实用新型的具体实施方式，用来对本实用新型的构成进行进一步说明。

晶体基座参考图1-2，由底板1、引线2及绝缘子烧结成型，所述烧结成型的晶体基座电镀有一层锡铜合金层，所述绝缘子包括分别安装于底板1两侧的用于穿设引线2的双孔绝缘子3-1以及用于支撑晶片的实心绝缘子3-2，所述两条引线2均置于所述底板1同侧的双孔绝缘子3-1内部。