[实用新型]一种电子产品气密性封装外壳盖板有效
| 申请号： | 201220579775.5 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203027632U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;黄志刚 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K5/06 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品气密性封装外壳盖板，包括盖板本体，盖板本体一侧面设有网格凹槽结构。所述的网格凹槽结构设置在盖板相对于元器件的一侧面上，网格凹槽结构为蜂窝状结构。本实用新型克服了以上不足，提供了一种轻质、高强度、高可靠的盖板结构。本实用新型的主要在盖板上设计出蜂窝状凹槽结构，有效的减轻了盖板的重量，同时提高了盖板的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 气密性 封装 外壳 盖板 | ||
【主权项】：
一种电子产品气密性封装外壳盖板，包括盖板本体，其特征在于盖板本体一侧面设有网格凹槽结构。
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