[实用新型]一种金属基体上非金属覆层测厚仪有效
| 申请号： | 201220566297.4 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202915881U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张文灿 | 申请（专利权）人： | 漳州市东方智能仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 363000 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属基体上非金属覆层测厚仪，其特征在于：包括MCU主控模块；所述的MCU主控模块连接有显示模块、按键模块、电池低电压检测模块、电源模块、高频交流信号反馈模块、磁感应信号放大模块以及可调参考电压模块连接；所述可调参考电压模块的输出端与磁感应信号放大模块的控制端连接，所述高频交流信号反馈模块、磁感应信号放大模块的输入端均与一检测探头的输出端连接，所述检测探头的输入端连接有一高频交流信号发生模块。本实用新型测量精度较高，可测量金属基体上非金属覆层厚度，尤其是检测采用单线圈电感方案，结构合理，线路简单，使用方便，性能良好，制造成本低，极易推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基体 非金属 覆层 测厚仪 | ||
【主权项】：
一种金属基体上非金属覆层测厚仪，其特征在于：包括MCU主控模块；所述的MCU主控模块连接有显示模块、按键模块、电池低电压检测模块、电源模块、高频交流信号反馈模块、磁感应信号放大模块以及可调参考电压模块连接；所述可调参考电压模块的输出端与磁感应信号放大模块的控制端连接，所述高频交流信号反馈模块、磁感应信号放大模块的输入端均与一检测探头的输出端连接，所述检测探头的输入端连接有一高频交流信号发生模块。
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