[实用新型]电子设备有效
申请号: | 201220556945.8 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN202957042U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 松波里奈;尾关强 | 申请(专利权)人: | 巴法络股份有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有作为发热体的电子器件的电子设备的冷却技术,该冷却技术能够抑制对于冷却装置的依赖。电子设备具有第1电子器件、基板和壳体,该第1电子器件是电子设备的主要发热体,该基板具有上表面、下表面和从上表面贯通到下表面的槽,该壳体具有:形成于内部用于配置基板的收容空间、将收容空间和外部连通的第1通气口、和将收容空间和外部连通的第2通气口。第1电子器件被配置于基板的上表面,自第1电子器件看去槽被配置于沿基板上表面的第1方向。第1通气口被配置得比收容空间里配置的基板靠下方,第2通气口被配置得比收容空间里配置的基板靠上方,且自第1电子器件看去第2通气口被配置于与配置了槽的第1方向不同的第2方向。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子设备,其特征在于,具有:第1电子器件,该第1电子器件是所述电子设备的主要发热体;基板,该基板具有上表面、下表面、和从所述上表面贯通到所述下表面的槽,所述第1电子器件被配置于所述上表面,自所述第1电子器件看去,所述槽被配置在沿所述上表面的第1方向;和壳体,该壳体具有形成于该壳体内部用于配置所述基板的收容空间、用于将所述收容空间和外部连通的第1通气口、和用于将所述收容空间和外部连通的第2通气口,所述第1通气口被配置得比在所述收容空间中配置的所述基板靠下方,所述第2通气口被配置得比在所述收容空间中配置的所述基板靠上方,且自所述第1电子器件看去,所述第2通气口被配置在第2方向上,所述第2方向是与配置了所述槽的所述第1方向不同的方向。
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