[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备，特别涉及电子设备的冷却技术，所述电子设备具有用于收容基板的壳体，所述基板上配置有作为发热体的电子器件。

背景技术

容纳动态图像、静止图像的图像数据用的存储装置（例如，HDD录像机，Harddisk Recorder）、容纳计算机（例如，个人计算机）所使用的数据用的存储装置（例如，NAS（NetworkAttached Storage，网络存储器））正在得到广泛的利用。作为与这些存储装置的冷却结构相关的技术，专利文献1公开了一种技术，这种技术是在把控制电路和磁盘驱动器安装于同一基板的情况下，在控制电路和磁盘驱动器之间设置空气导引板。

专利文献1：日本特开平9-274791号公报

根据该技术，能够抑制来自发热量多的控制电路的热传给磁盘驱动器。

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，为了使存储装置进一步小型化，实现静音性并降低消耗功率，需要更有效地对存储装置进行冷却的技术。例如，在上述技术中如果使存储装置小型化，则容易使热滞留在壳体内部，因此，存在着为了对存储装置进行冷却而不得不依赖于冷却风扇等冷却装置的可能性。这样的课题，并不仅仅限于存储装置，而是具有作为发热体的电子器件的电子设备的共同课题。

本实用新型的主要优点是，在具有作为发热体的电子器件的电子设备的冷却技术领域中，提供一种能够抑制对冷却装置的依赖的冷却技术。

用于解决问题的方案

本实用新型是为了解决上述课题中的至少一部分课题而作出的，其能作为以下的适用例而实现。

（适用例1）

一种电子设备，其具有：

第1电子器件，该第1电子器件是所述电子设备的主要发热体；

基板，该基板具有上表面、下表面、和从所述上表面贯通到所述下表面的槽，所述第1电子器件被配置于所述上表面，自所述第1电子器件看去，所述槽被配置在沿所述上表面的第1方向；和

壳体，该壳体具有形成于该壳体内部用于配置所述基板的收容空间、用于将所述收容空间和外部连通的第1通气口、和用于将所述收容空间和外部连通的第2通气口，所述第1通气口被配置得比在所述收容空间中配置的所述基板靠下方，所述第2通气口被配置得比在所述收容空间中配置的所述基板靠上方，且自所述第1电子器件看去，所述第2通气口被配置在第2方向，所述第2方向是与配置了所述槽的所述第1方向不同的方向。

根据上述结构，由作为主要发热体的第1电子器件发出的热使第1电子器件附近的空气变热，从而产生第1电子器件附近的空气上升的对流。由该对流把收容空间内变热的空气从配置得比基板靠上方的第2通气口排出到外部。在此，由于基板上设有槽，所以，与变热的空气被从第2通气口排出到外部相应地，空气从比基板靠下方的空间经过槽被导入到比基板靠上方的空间中。于是，外部的凉空气被从配置得比基板靠下方的第1通气口导入到收容空间内。在此，自第1电子器件看去，槽被配置在第1方向，第2通气口被配置在不同于第1方向的第2方向。结果，可以确保经过槽被导入到基板的上表面侧的空气，经过第1电子器件附近而从第2通气口被排出的流路。结果，可以实现从第1通气口被导入，经过槽和第1电子器件附近，从第2通气口被排出这样的适宜于第1电子器件的冷却的对流。结果，能够利用对流高效地对第1电子器件进行冷却。结果，不使用冷却风扇等冷却装置，就能使电子设备小型化，或者，既抑制了冷却装置的消耗功率，又能使电子设备小型化。

（适用例2）如适用例1中记载的电子设备，其中，

所述第2方向是所述第1方向的相反方向。

根据上述结构，能够使经过槽被导入到基板的上表面侧的空气经过第1电子器件附近而从第2通气口排出这一流路成为直线型的流路，因此，能够实现更加顺畅的对流，从而高效地对第1电子器件进行冷却。

（适用例3）如适用例1或适用例2中记载的电子设备，

还具有第2电子器件，该第2电子器件被配置于所述基板的上表面，该第2电子器件的工作保障温度比所述第1电子器件的工作保障温度低，

自所述槽看去，所述第2电子器件被配置于所述第1方向。