[实用新型]电子部件有效
| 申请号： | 201220540807.0 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN202855551U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 大塚善弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 袁伟东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够抑制在层叠体产生较大裂缝的电子部件。层叠体(11)层叠多个陶瓷层而成，具有上表面(S1)和底面(S2)、以及相互对置的两个端面(S3、S4)。电容器导体层(30、31)设置于陶瓷层上，从而构成电容器。外部电极(12a、12b)覆盖端面(S3、S4)，并且向上表面(S1)以及底面(S2)折回。伪导体层(40、41)设置于陶瓷层上，该陶瓷层位于比设置有电容器导体(30、31)的陶瓷层更靠近底面(S2)的位置，当从z轴方向俯视观察时，与外部电极(12a、12b)中的向底面(S2)折回的部分的末端(Tb、Td)重叠。伪导体层(40、41)的厚度比电容器导体层(30、31)的厚度大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：长方体状的层叠体，其由层叠多个电介质层而成，并具有位于层叠方向的两端且相互对置的上表面和底面、相互对置的两个侧面、以及相互对置的两个端面；电容器导体层，其设置于所述电介质层上并构成电容器；外部电极，其覆盖所述端面，并且折回到所述上表面以及所述底面；以及伪导体层，其被设置在位于比设置有所述多个电容器导体的所述电介质层更靠近所述底面的位置的所述电介质层上，并且从层叠方向俯视观察时，该伪导体层与所述外部电极中的折回到所述底面的部分的末端重叠，所述伪导体层的厚度比所述电容器导体层的厚度大。
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