[实用新型]一种磁芯及一种贴片电感有效
申请号: | 201220531437.4 | 申请日: | 2012-10-17 |
公开(公告)号: | CN202887925U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 刘长征;潘德政 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F3/00;H01F37/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种磁芯及一种贴片电感,所述磁芯包括磁体,该磁体上设有电极区域,该电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属化层,其特征在于:所述金属化层包括移印或喷涂于所述磁体的电极区域表面的铜层、电镀在所述铜层表面的镍层、以及电镀在所述镍层表面的锡层。所述贴片电感采用上述磁芯。与现有技术相比,本实用新型采用铜层代替现有技术银层,具有成本低、材料粒度分布均匀,铜层在镀镍时附着好,镀层均匀连续且镍厚容易控制,磁芯的拐角的致密粘结则有效阻挡了镍液渗透及腐蚀,整个Cu-Ni-Sn层结合紧密,镀后电性能及可靠性检测结果均合格。 | ||
搜索关键词: | 一种 电感 | ||
【主权项】:
一种磁芯,包括磁体,该磁体上设有电极区域,该电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属化层,其特征在于:所述金属化层包括移印或喷涂于所述磁体的电极区域表面的铜层、电镀在所述铜层表面的镍层、以及电镀在所述镍层表面的锡层。
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