[实用新型]一种磁芯及一种贴片电感

说明书

技术领域

本实用新型涉及磁芯及贴片电感。

背景技术

贴片电感用磁芯常采用两种方法实现与PCB的贴片。第一可以在磁芯的表面涂覆胶水，通过烘烤把磁芯和金属铜或磷青铜的电极连接起来，然后通过回流焊接把电极和PCB连接，从而实现贴片。第二可以在磁芯的表面涂覆银浆，在600－900℃烧结后电镀镍和锡，形成一种牢固的三层金属结构，然后实现贴片。

在实际中，这两种方法都有一些缺点。第一种方法需要先准备单面镀锡的铜电极，或者将两面镀锡的电极通过喷砂去除粘接面的锡，实现单面锡电极，相对与磁芯的价格，单面附锡的铜电极也是很贵的。后续的涂胶，固定电极，烘烤等工序也较多，花费很多的人力，且难以使用机器自动化生产，使得最终的产品的成本很高。

第二种方法需要使用贵金属的银浆，通过高温烧结使玻璃相连接起磁体和银层，然后电镀镍层和锡层。随着金属银价的上升，银浆的价格也一路上升，这对于售价不断下降的电感来说是一个不小的压力。其次，作为阻挡层的镍必须均匀分布在整个银层上，否则，在高温焊锡时底层的银会和外层的锡直接连接，迅速被锡浸蚀，从而露出磁体，使锡的覆盖率小于贴片器件的使用要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种成本低廉，且能够提高镀层的耐锡浸蚀能力的磁芯，及采用该磁芯的电感。

本实用新型的技术问题通过以下技术手段予以解决：

一种磁芯，包括磁体，该磁体上设有电极区域，该电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属化层，所述金属化层包括移印或喷涂于所述磁体的电极区域表面的铜层、电镀在所述铜层表面的镍层、以及电镀在所述镍层表面的锡层。

优选地：所述铜层的厚度大于4.0um。

所述镍层的厚度大于1.0um。

所述锡层的厚度大于2.0um。

所述磁体的电极区域设有线槽。

所述铜层为无铅铜层。

一种贴片电感，其包括前述任意一项的磁芯。

与现有技术相比，本实用新型的磁芯在金属化中由于使用铜层替代银层，减小了生产成本。铜浆的成本仅相当于银浆的1/4-1/3，加上制备过程中氮气的消耗，在磁芯表面烧结相同质量铜浆的成本不到银浆的一半。其次铜和银的密度分别为8.9和10.5g/cm³，铜比银的要小，在浆料中金属含量一样的情况下，在磁芯表面生产厚度和外形相同的铜层和银层，相同质量的铜浆可以生产出更多的金属化磁芯，同样减小了每个金属化磁芯的成本。

同时，铜浆材料粒度分布均匀，铜层在镀镍时附着好,镀层均匀连续且镍厚容易控制，磁芯的拐角的致密粘结则有效阻挡了镍液渗透及腐蚀。而且，使用银浆金属化的磁芯，如果出现镀镍不完整，底层的银层在高温锡液中会被迅速浸蚀，漏出磁体。但是铜层在高温下不会被迅速浸蚀，铜可以和锡直接结合，覆盖上较高面积比例的锡层，当磁芯上的铜层有突起或镀镍不良等缺陷时，在浸锡的过程中不会造成底层被浸蚀的现象，锡可以直接和铜结合，达到较好的上锡率。

附图说明

图1是本实用新型一具体实施例的磁芯的结构示意图；

图2是图1的磁芯的仰视图；

图3是图1中101区域的断面结构放大图；

图4是本实用新型另一具体实施例的磁芯的结构示意图；

图5是图4的磁芯的右视图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1-3所示，本实施例的磁芯100由整体呈工字型的磁体200和金属化层组成，磁体200的一侧为电极区域102，该电极区域为与PCB贴片的一面；电极区域102设有线槽，且电极区域102表面形成有牢固的三层金属结构（即所述金属化层）以实现与其他器件的连接，图3所示为图1中101区域的断面结构放大图，对照图3所示，该金属化层包括：移印或喷涂于所述磁体200的电极区域表面的铜层300，其厚度优选大于4.0um、电镀在所述铜层表面的镍层400、以及电镀在所述镍层表面的锡层500，镍层400的厚度优选大于1.0um，锡层500的厚度优选大于2.0um，其中铜层为无铅铜层。

本实用新型的金属化层的制备方法如下：