[实用新型]用于晶圆表面痕量金属原子数量测定的装置有效

专利信息
申请号: 201220530955.4 申请日: 2012-10-17
公开(公告)号: CN202853956U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 黄文发;朱建红;刘传军 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种用于晶圆表面痕量金属原子数量测定的装置,该装置包括一中空底部及与该中空底部连接的中空上部,所述中空上部与所述中空底部的连接处设有用于承载晶圆的载物台,所述载物台上方设有一用于包裹晶圆边缘并将其卡紧密封的密封圈,所述中空上部还包括一与其配合的密封容器盖。该装置设计简单实用,能确保混酸溶液全面覆盖晶圆表面,并确保反应后的混酸溶液全部被收集,还能在反应时隔离外界空气对混酸的污染,最终大幅度提高测试精度,减少误差。此外,该装置使用时操作简单方便,并可以根据晶圆尺寸的大小制作装置,使其可用于不同尺寸的晶圆表面痕量金属原子数量的测定。
搜索关键词: 用于 表面 痕量 金属 原子 数量 测定 装置
【主权项】:
一种用于晶圆表面痕量金属原子数量测定的装置,其特征在于,其包括一中空底部及与该中空底部连接的中空上部,所述中空上部与所述中空底部的连接处设有用于承载晶圆的载物台,所述载物台上方设有一用于包裹晶圆边缘并将其卡紧密封的密封圈。
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