[实用新型]一种高CTI值的覆铜板有效
| 申请号： | 201220496235.0 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN203126080U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 丁宏刚;周长松 | 申请（专利权）人： | 浙江恒誉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/38 | 分类号： | B32B27/38;B32B27/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高CTI值的覆铜板，由复合树脂层、玻纤布和复合铜箔组成，所述复合树脂层选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂，复合树脂层还含有复合无机填料，复合无机填料由硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、高岭土所组成，复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。本实用新型解决了板材在潮湿环境中应用时的绝缘性能，通过选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂，提升了覆铜板产品的耐热性、尺寸稳定性和电绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cti 铜板 | ||
【主权项】：
一种高CTI值的覆铜板，主要包括复合树脂层、玻纤布和复合铜箔，其特征是：所述复合树脂层选用低溴环氧树脂，复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。
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