[实用新型]一种高CTI值的覆铜板

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及覆铜板的加工技术领域，具体涉及一种具有较高的CTI值可适用于潮湿环境下(例如洗衣机或山区湿度大的区域)的覆铜板产品。

(二)背景技术

在潮湿环境中工作的电气件，当线路板绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时，在外加电压作用下其表面的泄漏电流要比干净的表面要大得多，该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物，使绝缘基材的表面处于不均匀的干燥状态，导致基材表面形成局部干燥点或干燥带，干区使表面电阻增大，这样电场就变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成碳化导电电路的痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，产生漏电起痕。CTI即是反映绝缘材料表面在有电位差存在下形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的指标。因此，板材的CTI值越大，其耐漏电起痕指数越高，绝缘性越好，安全性能越高。本实用新型通过对现有板材的配方反复优化，提供了一种具有较高CTI值而且可适用于潮湿环境下(例如洗衣机或山区湿度大的区域)的玻纤布基高性能覆铜板。

(三)实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供了一种具有较高CTI值的玻纤布基覆铜板。主要技术方案如下：

一种高CTI值的覆铜板，由复合树脂层、玻纤布和复合铜箔组成，所述复合树脂层选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂，是一种固化反应速率可控性好、固化过程放热反应稳定、反应活化能高、凝胶效果好的改性环氧树脂，具有固化温度高、储存期长、固化后的复合物耐热性高等特点，可大幅提升覆铜板产品的耐热性、尺寸稳定性和电绝缘性能；所述复合树脂层还含有复合无机填料，复合无机填料由硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、高岭土所组成，具有低电导率、低膨胀系数的特性；所述复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。

本实用新型所述的一种高CTI值的覆铜板，解决了板材在潮湿环境中应用时的绝缘性能，通过选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂，提升了覆铜板产品的耐热性、尺寸稳定性和电绝缘性能。

(四)附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

(五)具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作具体阐述。

如附图1所示，本实用新型涉及的一种高CTI值的覆铜板，由复合树脂层2、玻纤布1和复合铜箔3组成，所述复合树脂层2选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂，复合树脂层2还含有复合无机填料，复合无机填料由硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、高岭土所组成，具有低电导率、低膨胀系数的特性；所述复合树脂层2与玻纤布1经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔3经叠合并压制。