[实用新型]石英晶体谐振器微调加工工装有效
| 申请号： | 201220484613.3 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202872739U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 梁羽杉;刘青彦;杨清明 | 申请（专利权）人： | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人： | 李高峡 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种石英晶体谐振器微调加工工装，包括载盘、固定盘；载盘上设有复数个与石英晶体谐振器封装相适配的槽孔，固定盘对应位置设有固定槽孔，使得固定盘和载盘重叠时固定槽孔与槽孔重合。本实用新型可降低石英晶体谐振器拿放过程中的划伤及污染；减少操作动作，降低劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 谐振器 微调 加工 工装 | ||
【主权项】：
一种石英晶体谐振器微调加工工装，其特征在于：包括载盘（1）、固定盘（4）；所述载盘（1）上设有复数个与石英晶体谐振器封装相适配的槽孔（2），所述固定盘（4）对应位置设有固定槽孔（5），使得固定盘（4）和载盘（1）重叠时固定槽孔（5）与槽孔（2）重合。
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