[实用新型]一种分立式晶片点封LED灯集成有效
| 申请号： | 201220474848.4 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN202797091U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈毅力 | 申请（专利权）人： | 福建吉邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363900 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，且每个安装孔间均导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。本实用新型LED发光单元直接安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上，极大的降低了芯片的工作热阻，有效的提高了工作的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 晶片 led 集成 | ||
【主权项】：
一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，各安装座间通过一电路导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。
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