[实用新型]大功率元件电路板铜箔散热器有效
| 申请号： | 201220465551.1 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202857208U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 谢云山;余千友;刘春雷;蒋济友;周勇;周云军;石祥聪 | 申请（专利权）人： | 重庆工业自动化仪表研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所 51106 | 代理人： | 熊亮 |
| 地址： | 401122 重庆市北部*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。本实用新型散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳、空气中；所述铝壳部分包括电路板下面的铜箔将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳、通过铝壳把热量释放到空气中。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 元件 电路板 铜箔 散热器 | ||
【主权项】：
一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；其特征在于：所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。
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