[实用新型]大功率元件电路板铜箔散热器有效

专利信息
申请号: 201220465551.1 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN202857208U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 谢云山;余千友;刘春雷;蒋济友;周勇;周云军;石祥聪 申请(专利权)人: 重庆工业自动化仪表研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所 51106 代理人: 熊亮
地址: 401122 重庆市北部*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 大功率 元件 电路板 铜箔 散热器
【权利要求书】:

1.一种大功率元件电路板铜箔散热器,包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件;其特征在于:所述铜箔电路板上开有数个通孔,所述导热灌封胶为A/B硅胶。

2.根据权利要求1所述的大功率元件电路板铜箔散热器,其特征在于:所述功率元件为贴片元件。

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