[实用新型]LED光源结构有效
| 申请号： | 201220465229.9 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202721198U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 潘振华 | 申请（专利权）人： | 中山市澳克士照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED光源结构，包括金属基板、导热绝缘层、导电层和位于导电层上并与该导电层电连接的LED，导热绝缘层为二氧化硅层或氮化硅层或二氧化硅层与氮化硅层组合构成，二氧化硅及氮化硅的导热系数高，使得导热绝缘层的导热性能优异，导热性大大提高。在导电层与LED之间通过金属锡制成的散热层焊接，金属锡的导热系数为67W/Mk，是导热硅脂的16.75倍，用金属锡来导热能有效的降低LED的结温，减小LED的光衰，从而提高LED的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源结构，其特征在于，包括位于底部的金属基板、位于所述金属基板上的导热绝缘层、位于所述导热绝缘层上的导电层和位于所述导电层上并与所述导电层电连接的LED，所述导热绝缘层由二氧化硅层或氮化硅层或二氧化硅层与氮化硅层组合构成，在所述导电层与所述LED之间通过金属锡制成的散热层焊接。
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