[实用新型]一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统有效

专利信息
申请号: 201220463074.5 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN202748158U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 朱斌;范林涛 申请(专利权)人: 朱斌;范林涛
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖高新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,包含计算机、数据库、零功耗芯片传感器和无线电收发装置,零功耗芯片传感器内部集成压电材料的感温元件,集成有叉指换能器与“塞贝克效应”半导体,零功耗芯片传感器为薄型芯片,使用传热涂层材料作为介质,贴装在高压带电体表面。本实用新型采用一种零功耗芯片,直接植入高压带电体,进行温度传感的方式,芯片理论功耗为零,弥补了现有技术传感方式的缺陷;采用无线网络传输的模式,真正实现全隔离。本实用新型的这种技术彻底解决了高电压温度测量的绝缘和供电问题,能够对高压带电体温度进行实时的在线监测。
搜索关键词: 一种 高压 带电 功耗 芯片 植入 无线网络 温度 监测 系统
【主权项】:
一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,包含计算机、数据库、零功耗芯片传感器和无线电收发装置,其特征是:所述计算机和数据库通过局域网与无线电收发装置连接,无线电收发装置利用无线电波与微型天线连接,所述零功耗芯片传感器与微型天线无线通信连接。
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