[实用新型]一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板有效
| 申请号： | 201220457044.3 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202826636U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 余林元 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，所述定压板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构中心区域的厚度比边缘区域厚。本实用新型所公开的覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板的结构能够解决覆铜板及多层印制电路板层压过程中中间区域和边缘区域厚度不均的缺陷，同时具有操作简单，生产效率高，生产成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 多层 印制 电路板 层压 机用热 压板 | ||
【主权项】：
一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，其特征在于，所述定压板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构中心区域的厚度比边缘区域厚。
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