[实用新型]一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种层压机热压板，尤其涉及一种用于改善覆铜板及多层印制电路板厚度均匀性的热压板结构，属于覆铜板及多层印制电路板加工技术领域。

背景技术

覆铜板，全称覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种复合材料。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板的制作流程为：半固化片PP裁切→配料→铺板装模→层压→卸模→裁剪→包装→入库→出货。其中，层压的目的是使多张半固化片的各层间粘合在一起，形成一块完整的板。层压的工作原理为：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生交联固化，将层间粘合在一起。

随着印制电路板制作精度日益提高，对覆铜板的厚度精度、板面平整性要求越来越高。目前对覆铜板的厚度要求为中心厚度值±10％，当然随着对覆铜板要求的提高，覆铜板厚度的精度范围也将逐步缩小。

为了保证所压制的覆铜板的平整性，现有的层压机热压板对于厚度均一性、表面平整性都要求极高。现有技术认为只有保证层压机热压板表面平整，且厚度均一，才能保证所压制的覆铜板平整、平滑、厚度均一。但在实际情况中，厚度均一、表面平整的热压板层压出的覆铜板往往边缘区域的厚度比中心区域的厚度薄。造成边缘区域比中心区域薄的现象主要是由于在覆铜板制造过程中，半固化片在加热加压过程中，树脂流出覆铜板的有效面积之外，使得覆铜板的边缘区域厚度比中间区域厚度薄，并形成一定的厚度梯度，覆铜板边缘区域厚度较中心区域厚度薄5-20％。

CN 201198200公开了一种覆铜板层压用的垫板，基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5％到50％，所述的梯度递减为线型递减，所述的梯度递减为阶梯型递减，所述的梯度递减为非阶梯型递减，所述的基体为正方体、长方体或者圆柱体，所述的基体为使用耐热性纤维编织物加上耐热材料压合而成的毡类织物，该垫板在覆铜板层压时的使用，可以改变覆铜板层压时的压力分布，形成中间压力大，边上一定区域压力小，从而改变了覆铜板层压时的流胶特点，使板边上压力低的区域流胶减少，提高了产品的厚度合格率。

但使用CN 201198200公开的垫板进行覆铜板的层压过程，因缓冲材料在使用过程中经热压作用，其缓冲性及厚度梯度分布情况会变差，从而降低其对改善板边和板中间厚度均匀性的效果，需要通过更换缓冲材料来满足要求，同时对于缓冲材料需要根据要求额外进行加工，造成加工成本的增加；而使用过程中，在热压作用下，由于缓冲材料的厚度容易波动，导致垫板的补充厚度不稳定，影响所压制的覆铜板的厚度均一性和表面平滑性；同时，由于垫板的厚度变化为梯度变化，造成流胶现象严重，降低其对改善板边和板中间厚度均匀性的效果。

因此，如何开发一种成本低，厚度波动小，并能有效解决流胶问题的结构是本领域一个亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够提高覆铜板或多层印制电路板厚度均匀性及其产品厚度合格率的层压用热压板。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，所述定压板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构中心区域的厚度比边缘区域厚。本发明对热压板的结构进行改进，而非CN 201198200中对覆铜板层压过程的缓冲材料垫板进行改进，省去了更换缓冲材料的步骤，且可以实现连续加工，大大降低了生产成本，提高了生产效率。而且，采用本实用新型所述的热压板结构来改进覆铜板的生产工艺，无需考虑热压作用对缓冲材料厚度等性能的影响而造成的覆铜板厚度不均，表面平滑不够的缺陷。当然，由于采用本实用新型所述的热压板结构，热压板的边缘区域压力明显减小，树脂流出少，流胶变小，同样可以达到提高板边和板中间厚度均匀性的作用。