[实用新型]一种硅棒切片用辅助装置有效
| 申请号： | 201220441652.5 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202742551U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 王桂奋;谢德兵;王迎春 | 申请（专利权）人： | 金坛正信光伏电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213250 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅棒切片用辅助装置，包括金属铝板和粘贴在金属铝板上的底座，底座上开设有V型凹槽，V型凹槽的两个斜面形成开口朝上并呈90°夹角，V型凹槽的两个斜面上均粘贴有环氧树脂粘贴层，V型凹槽通过环氧树脂粘贴层粘贴硅棒，硅棒上粘贴有两条相互平行于硅棒轴线的导向条，所述的V型凹槽的端部设有粘贴有环氧树脂粘贴层的挡板。所述的一种硅棒切片用辅助装置，采用V型凹槽来配合硅棒使用，能够有效地提高硅棒在切割过程中的切片的平整度和避免碎片的产生，提高良片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 辅助 装置 | ||
【主权项】：
一种硅棒切片用辅助装置，其特征是：包括金属铝板（1）和粘贴在金属铝板（1）上的底座（2），所述的底座（2）上开设有V型凹槽（21），V型凹槽（21）的两个斜面形成开口朝上并呈90°夹角，V型凹槽（21）的两个斜面上均粘贴有环氧树脂粘贴层（3），V型凹槽（21）通过环氧树脂粘贴层（3）粘贴硅棒（4），硅棒（4）上粘贴有两条相互平行于硅棒（4）轴线的导向条（5），所述的V型凹槽（21）的端部设有粘贴有环氧树脂粘贴层（3）的挡板（6）。
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