[实用新型]FBG传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201220439145.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202757633U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 张橙;印新达;董雷;甘太国;蔡安;郑凯 | 申请（专利权）人： | 武汉理工光科股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430223 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FBG传感器的封装结构，包括FBG传感器、金属接头、细铠装光缆和密封胶，FBG传感器置于金属接头的中间部位，金属接头的两个端部灌有密封胶，将FBG传感器封装在金属接头内，FBG传感器两端的尾纤固定连接在细铠装光缆内。本实用新型的实现可大幅度降低成本，同时极大地提高FBG传感器的耐磨性、抗老化等可靠性能，且对FBG传感器的线性和重复性等基本性能无影响。 | ||
| 搜索关键词： | fbg 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种FBG传感器的封装结构，其特征在于，包括FBG传感器、金属接头、细铠装光缆和密封胶，FBG传感器置于金属接头的中间部位，金属接头的两个端部灌有密封胶，将FBG传感器封装在金属接头内，金属接头的两个端部内固定连接有细铠装光缆，FBG传感器两端的尾纤穿过密封胶和细铠装光缆。
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