[实用新型]一种低位错单晶硅棒有效
| 申请号： | 201220436064.2 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202742550U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 王桂奋;谢德兵;王迎春 | 申请（专利权）人： | 金坛正信光伏电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213250 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低位错单晶硅棒，包括复数根硅棒本体对接而成的硅棒，硅棒下部设置有底座，底座上开设有V型凹槽，V型凹槽的内侧壁上涂覆有保温层，保温层上涂覆有粘接层，硅棒通过粘接层粘贴在底座的V型凹槽内。所述的低位错单晶硅棒，采用凸块和凹槽的对接方式，能够有效地提高太阳能电池片的成品率，使其在切割过程中更加稳定和降低了碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低位 单晶硅 | ||
【主权项】：
一种低位错单晶硅棒，包括复数根硅棒本体对接而成的硅棒（1），其特征是：所述的硅棒（1）下部设置有底座（2），所述的底座（2）上开设有V型凹槽（21），V型凹槽（21）的内侧壁上涂覆有保温层（22），保温层（22）上涂覆有粘接层（23），硅棒（1）通过粘接层（23）粘贴在底座（2）的V型凹槽（21）内。
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