[实用新型]一种埋阻电路板有效
| 申请号： | 201220423031.4 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202750338U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 汪海洋;巴超 | 申请（专利权）人： | 苏州市三生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 吕书桁 |
| 地址： | 215132 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种埋阻电路板,包含绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、填埋电阻；所述第一铜箔层设置在绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在绝缘PP基材的下表面；所述填埋电阻设置在第一铜箔层内部；所述填埋电阻与第二铜箔层之间设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；所述导通铜使填埋电阻与第二铜箔层电连接；本实用新型的埋阻电路板，采用填埋电阻，并将填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋阻电路板；本方案的电路板，客户端不需要贴装普通电阻，减少人工、焊锡等，大大的提高了生产效率，降低了成本；另减少了电路板面零件密度，使客户设计空间更大更多；同时电路板的寿命得到提高、质量稳定性更好，而且电路板更轻便、简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
一种埋阻电路板, 包含绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、填埋电阻；所述第一铜箔层设置在绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在绝缘PP基材的下表面；其特征在于：所述填埋电阻设置在第一铜箔层内部；所述填埋电阻与第二铜箔层之间设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；所述导通铜使填埋电阻与第二铜箔层电连接。
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