[实用新型]硅片自动下料设备有效
申请号: | 201220415728.7 | 申请日: | 2012-08-21 |
公开(公告)号: | CN202743929U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 戴秋喜;查俊 | 申请(专利权)人: | 库特勒自动化系统(苏州)有限公司 |
主分类号: | B65G37/00 | 分类号: | B65G37/00;B65G49/07;B65G43/08;B65G47/52;B65G47/31 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;郭迎侠 |
地址: | 215000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片自动下料设备,包括:用于传送来自于湿制程设备的硅片的第一传送机构,其包括第一传送带;传送方向与第一传送机构相同且分别与第一传送带对接的第二传送带和第三传送带;与第三传送带对接且传送方向相同的第二传送机构,用于将硅片送至下料区;用于感应硅片到达第二传送带和第三传送带时的第一传感器;用于感应硅片到达所述转角传送装置时的第二传感器;用于感应硅片到达第二传送机构的第三传感器。本实用新型的硅片自动下料设备,能大大提高产能,效率高,降低了劳动强度,也降低了成本,同时该设备易于制造和安装。 | ||
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【主权项】:
一种硅片自动下料设备,其特征在于,包括:第一传送机构,所述第一传送机构包括均处于同一水平面上的至少两组第一传送带,每组所述第一传送带用于与湿制程设备对接以传送来自于湿制程设备的硅片;传送方向与所述第一传送机构相同的第二传送带和第三传送带,所述第二传送带和第三传送带分别与两组所述第一传送带对接,所述第二传送带和第三传送带下方设置有转角传送装置,所述转角传送装置包括升降机构、与升降机构连接的分段间隔设置的三个传动面,三个所述传动面处于同一水平面上并与所述第二传送带和第三传送带的传动方向垂直用于将所述第二传送带上的硅片转送至所述第三传送带,且相邻两个所述传动面之间形成在所述升降机构提升后供所述第二传送带或第三传送带穿设的间隙;与所述第三传送带对接且传送方向相同的第二传送机构,用于将硅片送至下料区;第一传感器,所述第一传感器设置于所述第二传送带和第三传送带与所述第一传送带对接的位置上用于在硅片到达所述第二传送带和第三传送带时发出第一位置信号;第二传感器,所述第二传感器设置于所述转角传送装置的位置上用于在硅片到达所述转角传送装置时发出第二位置信号;第三传感器,所述第三传感器设置于所述第三传送带与所述第二传送机构对接的位置上用于在硅片到达所述第二传送机构时发出第三位置信号。
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