[实用新型]具封合结构的均温板有效
| 申请号： | 201220415427.4 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202885617U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王勤文 | 申请（专利权）人： | 邱威廉;王勤文 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国香港文咸*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具封合结构的均温板，该均温板包括下壳体、上壳体、毛细组织、及工作流体；下壳体具有底板及延伸于底板周缘的下侧板，上壳体具有顶板、成型于顶板外缘的环槽、及延伸于环槽周缘的上侧板，上壳体罩盖于下壳体以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；通过这种结构，焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 具封合 结构 均温板 | ||
【主权项】：
一种具封合结构的均温板，其特征在于，包括：一下壳体，具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板；以及一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区。
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