[实用新型]具封合结构的均温板有效

专利信息
申请号: 201220415427.4 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN202885617U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 王勤文 申请(专利权)人: 邱威廉;王勤文
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 中国香港文咸*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 具封合 结构 均温板
【权利要求书】:

1.一种具封合结构的均温板,其特征在于,包括:

一下壳体,具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板;以及

一上壳体,具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板,上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板,并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区。

2.如权利要求1所述的具封合结构的均温板,其特征在于,所述下侧板的上缘超过环槽的水平高度,以撑托住位于焊料容置区内的一焊料。

3.如权利要求1所述的具封合结构的均温板,其特征在于,所述下侧板的上缘朝环槽弯折以包覆住位于焊料容置区内的一焊料。

4.如权利要求2或3所述的具封合结构的均温板,其特征在于,所述下侧板开设有一除气孔供一除气管穿接,所述上侧板在对应除气孔的位置还对应设有供除气管穿接的一通孔。

5.如权利要求4所述的具封合结构的均温板,其特征在于,还包括一毛细组织,所述毛细组织布设于底板与上壳体的内壁上。

6.如权利要求5所述的具封合结构的均温板,其特征在于,所述毛细组织包括布设于底板的一下毛细部及布设于上壳体的内壁上的一上毛细部。

7.如权利要求6所述的具封合结构的均温板,其特征在于,还包括设置在所述底板与顶板之间的一支撑结构。

8.如权利要求7所述的具封合结构的均温板,其特征在于,所述支撑结构包括一板体、及凸出于板体二表面上的多个支撑凸起,支撑凸起分别抵靠底板与顶板。

9.如权利要求8所述的具封合结构的均温板,其特征在于,还包括填注于所述下壳体与上壳体之间的工作流体。

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