[实用新型]一种柔性LED灯带有效
申请号: | 201220407411.9 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN202691743U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 李述洲;王兴龙;胡刚 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人: | 郭云 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性LED灯带及其制作方法,灯带由多个LED光源模块排列而成,其特征在于:LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片以及连接在上、下两块铜片之间的绝缘片,铜片和绝缘片的上表面涂覆有导热层,在导热层上贴装有至少一串LED芯片,在上、下两块铜片上分别设置有电极焊接点,所述LED芯片串接在上、下两个电极焊接点之间。其显著效果是:灯带的连接性好,COB封装的LED光源模块稳定性高,装配方便,可单一模块贴装或多模块连装,可实现大规模批量化生产制造,不但可以应用在玉米灯上,还可以制作各类传统灯型,在路灯光源模块或隧道灯光源模块上也能很好利用。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 led | ||
【主权项】:
一种柔性LED灯带,由多个LED光源模块排列而成,其特征在于:所述LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片(1)以及连接在上、下两块铜片(1)之间的绝缘片(5),所述铜片(1)和绝缘片(5)的上表面涂覆有导热层(4),在所述导热层(4)上贴装有至少一串LED芯片(3),在上、下两块铜片(1)上分别设置有电极焊接点(2),所述LED芯片(3)串接在上、下两个电极焊接点(2)之间。
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