[实用新型]一种柔性LED灯带

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术，具体地说，是一种柔性LED灯带。

背景技术

传统的LED灯通常采用草帽灯，特别是在LED玉米灯的生产过程中，需要利用手工插件进行组装。这样，无论是圆柱体或多面体灯型，在制作过程中都存在先插件再装配的二次组装问题，对批量化和规模化生产带来极大的不便。

为了改善LED草帽灯带来的缺陷，人们将板上芯片封装技术(Chip On Board,COB)引入了LED灯的制作工艺中，中国专利申请201110269255.5即公开了一种采用COB封装技术的超薄LED面光源，它将器件的封装形式和灯具壳体结合起来，实现芯片直接导热到基板再到灯壳的导热路径，达到更好的散热效果，同时通过单列芯片的排列方式，减小灯具的厚度，广泛用于室内、外照明。

虽然上述文献提出了COB封装技术，但其主要解决的是导热问题和灯具尺寸的问题，而现有COB基板硬度较高，往往需要多块独立基本进行二次组合才能满足各种灯型，各个模块之间的安装和调节对规模化和批量化的生产仍然带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种柔性的LED灯带，通过柔性基板来解决现有技术中硬性基板所存在的装配连接问题，同时利用COB模块化封装技术来满足批量化、规模化生产要求。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种柔性LED灯带，由多个LED光源模块排列而成，其关键在于：所述LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片以及连接在上、下两块铜片之间的绝缘片，所述铜片和绝缘片的上表面涂覆有导热层，在所述导热层上贴装有至少一串LED芯片，在上、下两块铜片上分别设置有电极焊接点，所述LED芯片串接在上、下两个电极焊接点之间。

作为优选，所述绝缘片为填充在上、下两块铜片之间的环氧树脂。

作为优选，所述导热层为导热硅脂。

采用薄铜片和环氧树脂作为LED光源模块的安装基板，柔韧性较好，模块可以扭曲或弯折，在铜片和绝缘片的上表面涂覆导热硅脂，导热硅脂可以很好的将LED芯片散发的热量导入到灯具另设的散热器中，具有较好的散热性能，LED芯片的数量及组合方式可以根据灯具的功率设定，灯具装配过程中，直接采用模块化安装，出厂时多个LED光源模块呈并行连接，可以根据需要直接剪切模块的数量或者灯带的长度，特别是圆柱形或多边形的灯具结构，安装非常方便，不必向草帽灯那样单颗插接，对批量化、规模化生产带来了方便。

结合上述结构，本实用新型所述的LED柔性灯带的制作方法按照以下步骤进行：

步骤1：割料，将铜片切割成带状；

步骤2：蚀刻，将带状的铜片蚀刻成上、下两块，并在上、下两块铜片的内侧等间距的蚀刻N段隔离凹口；

步骤3：填料，在铜片的蚀刻区域内填充环氧树脂，使上、下铜片绝缘连接；

步骤4：涂覆，在铜片和环氧树脂上涂覆导热硅脂；

步骤5：贴装，在导热硅脂上贴装LED芯片；

步骤6：接线，在上、下两块铜片上设置电极焊接点，并利用金线将LED芯片串接在上、下两个电极焊接点上。

做为进一步描述，步骤5中LED芯片的贴装采用回流焊，使LED芯片焊接牢固。

本实用新型的显著效果是：灯带的连接性好，COB封装的LED光源模块稳定性高，装配方便，可单一模块贴装或多模块连装，可实现大规模批量化生产制造，不但可以应用在玉米灯上，还可以制作各类传统灯型，在路灯光源模块或隧道灯光源模块上也能很好利用。

附图说明

图1是本实用新型LED光源模块的正视图；

图2是本实用新型LED光源模块的剖视图；

图3是本实用新型LED光源模块另一实施方式图；

图4是割料后的铜片结构图；

图5是蚀刻后的铜片结构图；

图6是填料后的铜片结构图；

图7是涂覆后的铜片结构图；

图8是接线完成后的灯带结构示意图；

图9是弯折成三棱柱形的灯带结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。