[实用新型]一种印刷电路板有效
| 申请号： | 201220402224.1 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN202750331U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 刘立;陈意军 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板，在所述印刷电路板工艺边的长边及短边上，分别设置有用于测试铜厚的测试孔；在所述印刷电路板的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边上，对应于长边测试孔和短边测试孔的设计位置，用在印刷电路板的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔和短边测试孔的孔径稍大的铜制焊盘；本实用新型公开的印刷电路板，确认铜厚时只需确认测试孔铜厚，而不需要破坏印刷电路板内的孔就能有效准确的判断铜厚，使用起来方便、简单，同时节约了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括工艺边、过孔，在所述印刷电路板工艺边的长边及短边上，分别设置有用于测试铜厚的测试孔；在所述印刷电路板的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边上，对应于长边测试孔和短边测试孔的设计位置，用在印刷电路板的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔和短边测试孔的孔径稍大的铜制焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙牧泰莱电路技术有限公司，未经长沙牧泰莱电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220402224.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：旋转密封式遥控器盒
- 下一篇：一种具有反相阻断三极晶闸管带保护功能的节能灯
