[实用新型]一种印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是指一种印刷电路板。

背景技术

目前在印刷电路板的制作过程中对于铜厚的检测主要通过金相切片系统来验证铜厚，此种方式测试铜厚的取样方式是通过破坏印刷电路板来制作切片确认，这样，就需要损坏已制作完成的印刷电路板用于测试，容易造成浪费且测试成本较高，尤其是测试一些高难度及特种材料的产品，往往会因为印刷电路板的报废而影响交货数。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种印刷电路板，可保证不损坏印刷电路板的同时，又能对印刷电路板进行测试。

基于上述目的本实用新型提供的一种印刷电路板，包括工艺边、过孔，在所述印刷电路板工艺边的长边及短边上，分别设置有用于测试铜厚的测试孔；在所述印刷电路板的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边上，对应于长边测试孔和短边测试孔的设计位置，用在印刷电路板的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔和短边测试孔的孔径稍大的铜制焊盘。

在一个实施例中，所述测试孔与板内的预留距离不小于2mm。

在另一个实施例中，所述测试孔与板内的预留距离为3mm。

在另一个实施例中，所述测试孔的孔径范围为0.15~1mm。

在另一个实施例中，所述测试孔的孔径最小值是印刷电路板所能制作的最小孔径。

在另一个实施例中，所述测试孔的孔径为0.2mm。

在另一个实施例中，所述测试孔之间的距离为0.1英寸。

在另一个实施例中，所述测试孔上还设置有焊环，所述焊环的宽度范围为2-6mil。

在另一个实施例中，每条边上所述测试孔的数目不少于4个。

在另一个实施例中，每条边上所述测试孔的数目为10个。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的一种印刷电路板，通过在印刷电路板工艺边上设计专门的测试孔，在确认印刷电路板内的铜厚时，只需确认测试孔铜厚，而不需要破坏印刷电路板内的孔就能有效准确的判断铜厚，使用起来方便、简单，同时节约了资源。

附图说明

图1为本实用新型实施例的印刷电路板示意图；

图2为本实用新型实施例的印刷电路板测试孔处的局部放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

参考图1和图2，分别为本实用新型实施例的印刷电路板示意图和测试孔处的局部放大示意图。

其中，所述印刷电路板1的工艺边11上分别有长边测试孔2和短边测试孔3；所述的长边测试孔2和短边测试孔3的数目均为10个，所述长边测试孔2和短边测试孔3与印刷电路板内之间有预留距离4。

所述长边测试孔2和短边测试孔3的工艺制作流程如下：

步骤1：在设计所述印刷电路板1时，在所述工艺边11的长边和短边分别设计10个所述的长边测试孔2和短边测试孔3；所述的长边测试孔2和短边测试孔3与印刷电路板内（即印刷电路板最终的实际使用区域）之间的预留距离4为3mm，所述的长边测试孔2和短边测试孔3的孔径均为0.2mm，所述长边测试孔2互相之间的距离为0.1英寸，所述短边测试孔3互相之间的距离也为0.1英寸。

步骤2：在印刷电路板1的制作过程中，所述长边测试孔2和短边测试孔3的制作方式与印刷电路板1内的过孔的制作方式相同；即：在印刷电路板1的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边11上，对应于长边测试孔2和短边测试孔3的设计位置，用在印刷电路板1的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔2和短边测试孔3的孔径稍大的铜制焊盘；完成印制电路板压制以后，通过钻孔的方式，在相应位置钻出长边测试孔2和短边测试孔3，最后将同一排测试孔中相邻的两个测试孔用10mil的标记线表示为连接起来的即可（参考附图2）。保证所述每个长边测试孔2和短边测试孔3内层的铜制焊盘所处的垂直位置与所述印刷电路板内过孔内层的铜制焊盘所处的垂直位置相同。

经过以上制作工艺制作完成的印刷电路板1，其每个所述长边测试孔2和短边测试孔3内层结构与所述印刷电路板1内过孔内层结构相同，因此，在需要检测印刷电路板1的铜厚时，直接将所述长边测试孔2和短边测试孔3冲下来进行破坏性测试即可。

从上述可以看出，本实用新型提供的一种印刷电路板，通过在印刷电路板工艺边上设计专门的测试孔，在确认印刷电路板内的铜厚时，只需确认测试孔铜厚，而不需要破坏印刷电路板内的孔就能有效准确的判断铜厚，使用起来方便、简单，同时节约了资源。