[实用新型]LED灯珠有效
| 申请号： | 201220391456.1 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202708750U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 何琳;李盛远;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，该LED灯珠进一步包括一焊层，该焊层置于电路板底部。本实用新型提供的LED灯珠，通过在电路板底部设置一焊层可以使该LED灯珠直接焊接在散热器上，这样LED灯珠产生的热量可以通过焊接层金属直接导入到散热器，提高了散热性能。电路板设置二通孔，一个用于灌胶，一个用于排气，以便于成型透镜。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，其特征在于：该LED灯珠进一步包括一焊层，该焊层置于电路板底部。
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