[实用新型]一种LED全彩色显示屏有效
| 申请号： | 201220384375.9 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN202905029U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李炳函 | 申请（专利权）人： | 晋江市晶鑫电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED全彩色显示屏，特别涉及一种散热性好的高密度像素LED全彩色显示屏。本实用新型的LED全彩色显示屏，由控制器、驱动电路、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板组成，所述驱动电路的输入端电性连接于控制器，驱动电路的输出端电性连接于LED单元板。所述LED单元板包括LED芯片、电路板和封装材料，所述电路板上均匀设有LED芯片，所述电路板与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料封装为一体，所述电路板设有散热层，且所述的相邻拼接的LED单元板之间的拼接缝隙处铺设散热条。本实用新型应用于LED全彩色显示屏的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 彩色 显示屏 | ||
【主权项】：
一种LED全彩色显示屏，由控制器、驱动电路、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板组成，所述驱动电路的输入端电性连接于控制器，驱动电路的输出端电性连接于LED单元板，其特征在于：所述LED单元板包括LED芯片、电路板和封装材料，所述电路板上均匀设有LED芯片，所述电路板与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料封装为一体，所述电路板设有散热层，且所述的相邻拼接的LED单元板之间的拼接缝隙处铺设散热条。
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