[实用新型]一种LED全彩色显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED全彩色显示屏，特别涉及一种散热性好的高密度像素LED全彩色显示屏。 

背景技术

LED显示屏是集计算机技术、光电子技术、微电子技术、信息处理技术于一体的大型显示系统。LED显示屏是通过一定的控制方式，用于显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的器件阵列组成的显示屏幕。近年来，由于半导体的制作和加工工艺逐步成熟和完善，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已日趋在固体显示中占主导地位。其之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的亮度高、工作电压低、功耗小、微型化易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定等优点分不开的，且目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光均匀性、更高的可靠性及全色化方向发展。 

随着技术的发展，目前存在制约全彩色显示屏的发展的主要因素是散热问题，过高的像素密度会产生大量的热量，如不解决会造成LED的寿命降低。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热性好的高密度像素LED全彩色显示屏,通过在高密度像素LED全彩色显示屏的单元板上增加一层散热板，提高高密度像素LED全彩色显示屏的散热性。 

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED全彩色显示屏，由控制器、驱动电路、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板组成，所述驱动电路的输入端电性连接于控制器，驱动电路的输出端电性连接于LED单元板。所述LED单元板包括LED芯片、电路板和封装材料，所述电路板上均匀设有LED芯片，所述电路板与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料封装为一体，所述电路板设有散热层，且所述的相邻拼接的LED单元板之间的拼接缝隙处铺设散热条。 

进一步的，所述LED芯片是倒装结构的LED芯片。具体的，是在具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片、比蓝光LED芯片略大的硅衬底上制作出共晶焊的金导电层及引出导线层，并利用共晶焊接设备将大功率蓝色LED芯片与硅衬底焊接在一起。 

进一步的，所述LED芯片的外延表面设有一层金属反光层。 

进一步的，所述电路板采用多层PCB电路板。 

进一步的，所述散热层是铝基板或铜基板或铁基板或铝合金基板。 

进一步的，所述的散热条是铝或铜或铁或铝合金的散热条。 

本实用新型采用上述结构，具有以下优点： 

1. 本实用新型的所述多个LED单元板之间的拼接缝隙处铺设铝或铜或铁或铝合金散热材料，解决了过高的像素密度产生大量的热量进而造成LED的寿命降低的问题。

2. 本实用新型的所述LED单元板分别设有散热层，进一步解决了散热问题。 

3. 本实用新型的所述LED芯片是倒装结构的LED芯片，这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，进一步解决了散热的问题；并由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此同时解决了出光问题。 

4. 本实用新型的所述LED芯片的外延表面作一层金属反光层，则有源层向下发的光通过金属镜面反射向上，通过衬底向外发射，提高了出光效率。 

5. 本实用新型的电路板采用多层PCB电路板，有效的减少了电磁干扰，同时增加了LED的散热面积。 

附图说明

图1是本实用新型LED全彩色显示屏的结构框图。 

图2是本实用新型的LED单元板的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

如图1和图2所示，本实用新型一种LED全彩色显示屏，由控制器1、驱动电路2、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板3组成，所述驱动电路2的输入端电性连接于控制器1，驱动电路2的输出端电性连接于LED单元板3，所述LED单元板3包括LED芯片31、电路板32和封装材料33，所述电路板32上均匀设有LED芯片31，所述电路板32与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料33封装为一体，所述电路板32设有散热层321，具体的，所述散热层321是铝基板或铜基板或铁基板或铝合金基板。所述多个LED单元板3之间的拼接缝隙311处铺设的散热条是铝或铜或铁或铝合金散热材料的散热条。