[实用新型]可快速组装软垫的头带及耳机有效

专利信息
申请号: 201220374796.3 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN202818549U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 吴海全;师瑞文;郑文龙;王元元;李能 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种可快速组装软垫的头带,包括一本体、一载体及一软垫,本体内凹面设有卡槽,载体卡设于本体的内凹面上,载体外凸面设有可卡设于卡槽内的卡位凸缘,软垫热压固定于载体的内凹面上,本体两端更装有伸缩插接带可与邻接部件连接,头带内置有金属片,可防止头带变形或折断。组装时,将设有软垫的载体从卡槽一端滑动插入,其过程快速便捷,卡位凸缘与卡槽配合起到固定作用,其结构简单且稳固。软垫热压固定于载体上,不易脱落,且制造成本低。本实用新型还提供了一种采用上述头带的耳机,包括耳罩、连接块及一麦克风,头带两端分别装有连接块,耳罩设于连接块上,麦克风设于耳罩上。该耳机可快速组装软垫,提高生产效率。
搜索关键词: 快速 组装 软垫 耳机
【主权项】:
一种可快速组装软垫的头带,其特征在于包括:一片状弧形本体,其内凹面沿弧长方向设有卡槽;一片状弧形载体,卡设于所述本体的内凹面上,其外凸面沿弧长方向设有可卡设于所述卡槽内的卡位凸缘;一软垫,热压固定于所述载体的内凹面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市冠旭电子有限公司,未经深圳市冠旭电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220374796.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top