[实用新型]一种硅片切割装置有效
| 申请号： | 201220374651.3 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN203004093U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王刚;郝琳云;彭佳生 | 申请（专利权）人： | 特变电工新疆新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02;B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 830011 新疆维吾尔自治*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片切割装置，包括将硅块切割成硅片的切割机，该装置还包括冷却单元，所述冷却单元用于将所述硅块进行切割时产生的切割热带走，该装置还包括支撑单元，所述支撑单元用于支撑所述硅块，所述冷却单元设置于所述支撑单元上和/或所述支撑单元内。所述硅片切割装置能够将机器切割部位产生的过多热量及时排出，以降低切割区的温度，从而能够保证硅片的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片切割装置，包括将硅块切割成硅片的切割机，其特征在于，该装置还包括冷却单元，所述冷却单元用于将所述硅块进行切割时产生的切割热带走； 该装置还包括支撑单元，所述支撑单元用于支撑所述硅块，所述冷却单元设置于所述支撑单元上和/或所述支撑单元内。
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