[实用新型]基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机有效
申请号: | 201220373433.8 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN202727122U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 周晓华 | 申请(专利权)人: | 成都川美新技术开发有限公司 |
主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 成实 |
地址: | 610000 四川省成都市温江区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机,主要解决现有的钻孔机在加工陶瓷基片时,对基片的定位和钻孔均存在精度不高的问题。该钻孔机,包括机体,以及分别安装在该机体上的钻孔驱动装置、气动上料吸盘装置、上料升降装置和连接有二维平台调节装置的传送带,所述钻孔驱动装置还连接有一光学成像装置。本实用新型构思严谨,设计巧妙,实用性高,通过对陶瓷基片位置进行调整、定位,图像采集处理,对钻头钻孔时的进刀、出刀以及对高速电机的转速进行实时控制和改变,便能够实现对陶瓷基片的高精度定位和钻孔加工,全程自动化操作,不需人工干预,加工精度高,误差小,因此,本实用新型具有很高的实用价值和推广价值。 | ||
搜索关键词: | 基于 陶瓷 高精度 自动 钻孔机 | ||
【主权项】:
基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机,包括安装有钻孔驱动装置的机体(1),以及安装在该钻孔驱动装置上的钻头(8),其特征在于:所述机体(1)上还分别安装有气动上料吸盘装置、上料升降装置和连接有二维平台调节装置的传送带(5),所述钻孔驱动装置还与一光学成像装置相连接。
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