[实用新型]QSFP+封装的Loopback光模块有效
| 申请号： | 201220372010.4 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN202721679U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 曹阳;冯伟;黄晓雷 | 申请（专利权）人： | 成都新易盛通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/07 | 分类号： | H04B10/07 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了适用于QSFP+封装接口的Loopback（本地环回）光模块，涉及通信网络设备测试领域，主要包括MCU微控制单元，将环回功能集成在一只标准模块中实现QSFP+封装接口的环回功能测试，使得40G路由器和交换机在高低温环境的设备环回性能试验中，测试更方便，占用资源少，耗时时间短，更容易判断故障点。 | ||
| 搜索关键词： | qsfp 封装 loopback 模块 | ||
【主权项】：
QSFP+封装的Loopback光模块，包括QSFP+标准封装的外壳、封装于外壳内的Loopback测试模块，其特征在于：所述Loopback测试模块包括MCU微控制单元；所述Loopback测试模块还包括Tx端、Rx端、I2C总线端和供电端外部接口，该外部接口为QSFP+封装接口；所述MCU微控制单元通过I2C总线端与待测设备控制Host相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都新易盛通信技术股份有限公司，未经成都新易盛通信技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220372010.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可调整笔芯削出尖钝的削笔器
- 下一篇：一种能够书写立体笔画的中性笔
