[实用新型]一种压力传感芯片的粘接结构有效
| 申请号： | 201220363569.0 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202710236U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李小刚;赵健;张鹏;熊建功 | 申请（专利权）人： | 慧石（上海）测控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于公开一种压力传感芯片的粘接结构，它包括芯片、粘结胶和底板，所述芯片与所述底板之间通过粘结胶互相连接，所述粘结胶呈点阵式分布在所述底板上；与现有技术相比，采用阵列方式改变了传统的芯片单球布胶形式，芯片表面受力均匀，最大限度的缩短粘接胶的固化时间，降低固化温度；从而避免或减小芯片表面由此引起的外加应力，确保芯片稳定的使用性能和抗老化能力，不仅能使用在对应力非常敏感的压力传感芯片，同样广泛适用于其他带芯片贴片工艺的行业，如计算机、手机和计算器制造等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 传感 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感芯片的粘接结构，其特征在于，它包括芯片、粘结胶和底板，所述芯片与所述底板之间通过粘结胶互相连接，所述粘结胶呈点阵式分布在所述底板上。
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