[实用新型]带有绝缘槽通过结构层的导通结构有效
| 申请号： | 201220351125.5 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202808341U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 孙博华;田晓丹;孙明;王琳;覃昭君;周源;邵长治;郭伟恒 | 申请（专利权）人： | 水木智芯科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有绝缘槽通过结构层的导通结构，包括衬底基板和金属导线，所述衬底基板和金属导线之间设有一层电性隔离层，所述电性隔离层上有规则图形的突起，所述突起与掺杂多晶硅或是单晶硅的结构层固定连接，所述结构层表面蚀刻有导电通孔，所述导电通孔内含空腔状的二氧化硅绝缘层，所述空腔内填充有导电介质，所述导电介质上端与金属盖子相连接、下端与金属导线相连接，所述金属导线通过所述导电介质、金属盖子、结构层相连通。本实用新型通过结构层的跨越式导电，良好的金半接触，减少一层金属导线层，减少需要的掩膜和相应工艺步骤，并解决了金属交叉走线时引起的寄生电容现象。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 绝缘 通过 结构 | ||
【主权项】：
一种带有绝缘槽通过结构层的导通结构，包括衬底基板和金属导线，其特征在于，所述衬底基板和金属导线之间设有一层电性隔离层，所述电性隔离层上有规则图形的突起，所述突起与掺杂多晶硅或是单晶硅的结构层固定连接，所述结构层表面蚀刻有导电通孔，所述导电通孔内含空腔状的二氧化硅绝缘层，所述空腔内填充有导电介质，所述导电介质上端与金属盖子相连接、下端与金属导线相连接，所述金属导线通过所述导电介质、金属盖子、结构层相连通。
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