[实用新型]发光二极管灯具及灯具内的外壳

摘要

本实用新型涉及发光二极管灯具及灯具内的外壳，其中描述了发光二极管(LED)灯具，其包括：a.至少一个LED芯片；b.金属板，在该金属板上设置所述至少一个LED芯片；c.与所述至少一个LED芯片电接触的LED模块；和d.与金属板接触的外壳，并且LED模块设置在外壳中，所述外壳包括：i)具有内表面和外表面的树脂层；和ii)金属层，所述金属层以上覆形式设置在树脂层的外表面的至少一部分上并与金属板接触；其中：所述树脂层包含电绝缘热塑性树脂组合物；并且所述金属层包含铝合金并具有至少20 W/m，K至最高40W/m，K的热导率和介于0.5至0.8之间的热发射率。本文还描述了设置在本文所述的LED灯具内的LED外壳以及使用这些外壳来保持所述至少一个LED芯片周围的环境温度低于70℃。

主权项

LED灯具，包括：a.至少一个LED芯片；b.金属板，在该金属板上设置所述至少一个LED芯片；c.与所述至少一个LED芯片电接触的LED模块；和d.与所述金属板接触的外壳，并且将所述LED模块设置在所述外壳中，所述外壳包括：i)具有内表面和外表面的树脂层；和ii)金属层，所述金属层以上覆形式设置在所述树脂层的外表面的至少一部分上并与所述金属板接触；其中：所述树脂层由电绝缘材料制成；所述金属层包含阳极氧化铝涂覆的铝合金，其中所述阳极氧化铝涂层具有大于10μm的平均厚度；并且所述电绝缘材料具有大于10⁷Ωcm的体积电阻率ρ。