[实用新型]全钢铆接抗静电通路地板有效
申请号: | 201220349824.6 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN202787876U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 秦莲芳;陈振中;张大千;顾晓辉;林林 | 申请(专利权)人: | 沈阳航空航天大学 |
主分类号: | E04F15/06 | 分类号: | E04F15/06;E04F15/024 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
地址: | 110136 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 全钢铆接抗静电通路地板,主要解决现有同类产品易开缝、密封性能不理想的技术问题。它包括上板、下板,下板上设有杯型结构。所述上板与下板的杯型结构的底部和四周铆接,可一次成形。所述上板与下板的型腔内设有填充物。本实用新型的有益效果及特点:由传统的焊接结构改进为铆接结构,能一次成形。具有生产效率高、整体结构强度好、产品不易变形、平整度好、密封性能佳及型腔内填充物不易外溢的特点。该产品主要用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。 | ||
搜索关键词: | 铆接 抗静电 通路 地板 | ||
【主权项】:
一种全钢铆接抗静电通路地板,包括上板(1)、下板(2),下板(2)上设有杯型结构(3),上板(1)与下板(2)的型腔内设有填充物(4),其特征在于:所述上板(1)与下板(2)的杯型结构(3)的底部和四周铆接。
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