[实用新型]全钢铆接抗静电通路地板有效
| 申请号： | 201220349824.6 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202787876U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 秦莲芳;陈振中;张大千;顾晓辉;林林 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | E04F15/06 | 分类号： | E04F15/06;E04F15/024 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110136 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铆接 抗静电 通路 地板 | ||
【权利要求书】：
1.一种全钢铆接抗静电通路地板，包括上板（1）、下板（2），下板（2）上设有杯型结构（3），上板（1）与下板（2）的型腔内设有填充物（4），其特征在于：所述上板（1）与下板（2）的杯型结构（3）的底部和四周铆接。
2.如权利要求1所述的全钢铆接抗静电通路地板，其特征在于：所述上板（1）与下板（2）的杯型结构（3）的底部和四周铆接为一次成形。
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