[实用新型]数控等离子水下切割装置有效

专利信息
申请号: 201220349039.0 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN202726297U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 潘锷;庞文 申请(专利权)人: 中船桂江造船有限公司
主分类号: B23K10/00 分类号: B23K10/00
代理公司: 广西南宁汇博专利代理有限公司 45114 代理人: 邓晓安
地址: 543004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开一种数控等离子水下切割装置,包括数控等离子切割机(1)和水池(2),所述数控等离子切割机(1)设置在水池(2)的顶部,其特征在于:所述水池(2)通过管路(3)与水箱(4)连接,所述水箱(4)顶部高度低于水池(2)的底面,所述水箱(4)还连接有控制管路(5),所述控制管路(5)包括空气压缩机、进气阀和排气阀,控制管路(5)与操作台相连接。本实用新型结构简单,可以快速的进行水位的升降工作,提高了切割工作效率。
搜索关键词: 数控 等离子 水下 切割 装置
【主权项】:
一种数控等离子水下切割装置,包括数控等离子切割机(1)和水池(2),所述数控等离子切割机(1)设置在水池(2)的顶部,其特征在于:所述水池(2)通过管路(3)与水箱(4)连接,所述水箱(4)顶部高度低于水池(2)的底面高度,水箱(4)的容积大于水池(2)的容积,所述水箱(4)还连接有控制管路(5),所述控制管路(5)包括空气压缩机、进气阀和排气阀,控制管路(5)与操作台相连接。
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