[实用新型]数控等离子水下切割装置

权利要求书

1.一种数控等离子水下切割装置，包括数控等离子切割机（1）和水池（2），所述数控等离子切割机（1）设置在水池（2）的顶部，其特征在于：所述水池（2）通过管路(3)与水箱（4）连接，所述水箱（4）顶部高度低于水池（2）的底面高度，水箱（4）的容积大于水池（2）的容积，所述水箱（4）还连接有控制管路（5），所述控制管路（5）包括空气压缩机、进气阀和排气阀，控制管路（5）与操作台相连接。

2.根据权利要求1所述的数控等离子水下切割装置，其特征在于：所述管路(3)中还设有过滤装置（6）。

3.根据权利要求1或2所述的数控等离子水下切割装置，其特征在于：所述的控制管路（5）还包括稳压罐（5.3）。

4.根据权利要求3所述的数控等离子水下切割装置，其特征在于：所述进气阀是电磁阀门（5.1），排气阀是气控阀门（5.2）。

5.根据权利要求4所述的数控等离子水下切割装置，其特征在于：所述的水池（2）底部为一斜坡（2.1），所述斜坡向管路(3)的水口处倾斜。

6.根据权利要求5所述的数控等离子水下切割装置，其特征在于：所述的斜坡（2.1）与水平面形成的夹角为3-8度。