[实用新型]S波段小型化全向宽带天线有效

专利信息
申请号: 201220343916.3 申请日: 2012-07-17
公开(公告)号: CN202797270U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 董加伟;李永翔;章飚 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300308 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型属于天线技术领域,具体涉及一种S波段小型化全向宽带天线。本实用新型包括辐射贴片、介质板、接地板和同轴电缆;辐射贴片、介质板和接地板自上而下依次排列,短路销钉自上而下贯穿辐射贴片、介质板和接地板;同轴电缆位于接地板下方,同轴电缆外皮与接地板相连接,同轴电缆内芯自下而上贯穿接地板、介质板,与辐射贴片相连接,形成馈电端口。本实用新型解决了现有技术中垂直极化全向天线难以兼顾小尺寸、宽带宽及低剖面设计要求的技术问题;取得了小型化、带宽宽、剖面低、质量轻的有益效果。
搜索关键词: 波段 小型化 全向 宽带 天线
【主权项】:
一种S波段小型化全向宽带天线,包括辐射贴片(1)、介质板(2)、接地板(4)和同轴电缆,辐射贴片(1)、介质板(2)和接地板(4)自上而下依次排列,同轴电缆安装于接地板(4)下端,其特征在于:辐射贴片(1)、介质板(2)和接地板(4)三者横截面为直径相同且同轴布置的圆形;两个中心对称分布的短路销钉(3)自上而下贯穿辐射贴片(1)、介质板(2)和接地板(4);同轴电缆外皮(7)与接地板(4)相连接,同轴电缆内芯(6)自下而上贯穿接地板(4)、介质板(2),与辐射贴片(1)相连接,形成馈电端口。
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