[实用新型]S波段小型化全向宽带天线有效
| 申请号： | 201220343916.3 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202797270U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 董加伟;李永翔;章飚 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300308 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 波段 小型化 全向 宽带 天线 | ||
1.一种S波段小型化全向宽带天线，包括辐射贴片(1)、介质板(2)、接地板(4)和同轴电缆，辐射贴片(1)、介质板(2)和接地板(4)自上而下依次排列，同轴电缆安装于接地板(4)下端，其特征在于：辐射贴片(1)、介质板(2)和接地板(4)三者横截面为直径相同且同轴布置的圆形；两个中心对称分布的短路销钉(3)自上而下贯穿辐射贴片(1)、介质板(2)和接地板(4)；同轴电缆外皮(7)与接地板(4)相连接，同轴电缆内芯(6)自下而上贯穿接地板(4)、介质板(2)，与辐射贴片(1)相连接，形成馈电端口。
2.根据权利要求1所述的S波段小型化全向宽带天线，其特征在于：辐射贴片(1)、介质板(2)和接地板(4)半径均为8.9mm。
3.根据权利要求1或2所述的S波段小型化全向宽带天线，其特征在于：辐射贴片(1)和接地板(4)为铜皮，覆铜厚度为1oz/ft2。
4.根据权利要求1或2所述的S波段小型化全向宽带天线，其特征在于：介质板(2)厚度为120mil，相对介电常数为4.3。
5.根据权利要求1或2所述的S波段小型化全向宽带天线，其特征在于：同轴电缆内芯(6)和同轴电缆外皮(5)组成的同轴电缆阻抗为50Ω。
6.根据权利要求3所述的S波段小型化全向宽带天线，其特征在于：辐射贴片(1)和接地板(4)为镀金铜皮。
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