[实用新型]高发光效率白色LED荧光灯有效
| 申请号： | 201220331978.2 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN202662672U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 邓朝勇;杨利忠;王新 | 申请（专利权）人： | 贵州大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550025 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高发光效率白色LED荧光灯，包括基板，基板的顶部为凹槽形结构，在基板的顶面覆盖有绝缘层，在绝缘层上设有导线层，在基板的凹槽中设有一个以上的LED芯片，LED芯片通过金线与导线层连接；在基板的上方设有荧光封装外壳。本实用新型采用荧光封装外壳来封装LED芯片，这样的方式可避免荧光粉层热量向LED芯片传递，减小LED芯片的温度，使LED芯片的发光效率提高，并且可以有效的减少炫光，提高照明的均匀度。本实用新型由于LED芯片和荧光粉是分离的，可以有效解决由于LED芯片的周边凹凸不平，而导致影响荧光粉涂覆的均匀性差及LED芯片的可靠性低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 效率 白色 led 荧光灯 | ||
【主权项】：
一种高发光效率白色LED荧光灯，包括基板（1），其特征在于：基板（1）的顶部为凹槽形结构，在基板（1）的顶面覆盖有绝缘层（2），在绝缘层（2）上设有导线层（3）及接线区（8），导线层（3）与接线区（8）连接为一体；在基板（1）的凹槽中设有一个以上的LED芯片（5），LED芯片（5）通过金线（6）与导线层（3）连接；在基板（1）的上方设有荧光封装外壳（7）。
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